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詳細情報 |
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| 港湾: | 3 | 繊維: | シングルモード |
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| 色: | 青い | 挿入損失: | ≤0.3dB |
| 返済損失: | ≥50dB | 波長: | 1310/1550nm |
| 動作温度: | -10~60°C | 保存温度: | -20~70°C |
| ハイライト: | 3ポート sm MDC,3ダストプラグ MDCアダプタ,1550nm MDC 3 ポート アダプタ |
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製品の説明
KEXINTの ELiMENTTM MDCコネクタは,US Conecからライセンスを取得し,2つまでの多モードおよびシングルモードファイバーケーブルを終了するように設計されたVSFF (Very Small Form Factor) デュプレックス光学コネクタである.直径0mmMDCコネクタは,業界標準のLC光学コネクタで使用されている,実証された1.25mmフェルル技術で製造されています.最も非常に密度の高いコネクタ環境での個々のコネクタへのアクセスは,革命的なDirectConecTMプッシュ・プル・ブート技術を使用して簡単に達成できます.
特徴:
LCコネクタよりも3倍のファイバーケーブル密度,1RU内の216のデュプレックスコネクタ (432のファイバー) を提供
2• DirectConecTM プッシュ・プル・ブーツでコンネクタを簡単に挿入し,外す
3• 繊維が露出しない単純な極度逆転
4• IEC減衰グレードBのランダムペアリング要件を満たす (接続器の≥97%では平均0.12dB,最大0.25dB)
5• テルコルディア GR-326 と TIA-568 に準拠
6• 2,0mm OD までのケーブル用に設計されています
7• 多モード・シングルモード・シングルモード APC が利用可能
新しいアプリケーションは,縮小形式のコネクタを必要とします
モジュール/パネルのコネクタ密度を増加させることで,必要なハードウェアを最小限に抑え,資本と運用費を削減する.1つのラックユニット (RU) のハウジングは,LCデュプレックスコネクタとアダプタを使用した144本のファイバーに制限されています.MDCコネクタが小さければコネクタ密度が3倍になり,1RUのスペースに最大432本のファイバーが供給されます
複数の新興トランシーバー多ソース協定 (MSA) は,LCコネクタよりも小さな足跡を持つデュプレックス光学コネクタを必要とするポートブレークアウトアーキテクチャを定義している.MDCコネクタの縮小サイズは,単一の配列トランシーバーがトランシーバーインターフェースで直接個別にアクセスできる複数のMDCパッチケーブルを受け入れるのを可能にします.新しい形式は,QSFPフットプリントで4つの個別MDCケーブルとSFPフットプリントで2つの個別MDCケーブルをサポートします.
キャリアグレードの性能
MDCコネクタは LCコネクタの半分くらいの大きさで 鉄筋の2倍もあるが 頑丈なハウシングだ高精度鋳造とエンゲージメント長さは,LCコネクタと同じTelcordia GR-326要件を上回ることを可能にします.極度に厳しいProofとTWALテストを含む.
MDC APCコネクタ
MDC APCコネクタは,非常に低い反射性を要求する高密度デュプレックスコネクタアプリケーションで使用できます.独特の反対角のフェルルコネクタデザインは,システム極度が期待どおりでない場合,シンプルで努力のない極度逆転を可能にします.
DirectConecTMプッシュ・プル技術でデュプレックスコネクタアクセシビリティを維持する
DirectConecTMプッシュ・プル・ブート技術を持つMDCコネクタにより,設置専門家は簡単にコネクタを挿入し,外すことができます.近隣のコネクタに影響を及ぼさず,より狭いスペース柔軟なブーツは,ケーブル路線のための適切な曲がり半径を維持し,接続器の挿入と引き出す間にブークしません.
仕様
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